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电子元器件详细资料 » IC[21147] » HS32
型号:HS32类别:热敏 - 散热器制造商:Apex Microtechnology
封装:描述:HEATSINK SIP 1.33C/W

详细参数

类别热敏 - 散热器
描述HEATSINK SIP 1.33C/W
系列Apex Precision Power®
制造商Apex Microtechnology
类型插件板级,垂直
冷却封装SIP
连接方法
形状矩形
长度6.00"(152.40mm)
宽度2.953"(75.01mm)
直径-
离基底高度111鳍片高度2221.338"(34.00mm)
不同温升时功率耗散-
不同强制气流时的热阻-
自然条件下热阻-
材料
材料镀层黑色阳极化处理

供应商

HECC GROUP CO,LIMITED朱先生086-755-83950890(高端元件渠道商)/83950019/83950895
深圳市科恒伟业电子有限公司柯0755-88917652分机801-83200050
HECC GROUP CO,LIMITED蔡小姐/吴小姐/钱先生/朱先生086-755-88608527(高端电子元件渠道商)/83950895/83950890
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